무형
최근 2초 이내에 에너지 보호막 재충전이 시작된 경우 회피 50% 증가
에너지 보호막이 있는 동안 회피 30% 증가
Immaterial
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이름상세 설명 표시
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성유 붓기 /1
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Key175정제된 진노
정제된 혐오
정제된 선망
최근 2초 이내에 에너지 보호막 재충전이 시작된 경우 회피 50% 증가
에너지 보호막이 있는 동안 회피 30% 증가
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